导热硅脂这个早期应用的一类导热产品,英文叫Grease,特别是当年日本信越推出后,价格奇高啊,虽然是白色,也号称黄金膏,主要用在电脑CPU和风扇之间,能有效降低CPU温度,简直“超频”利器,当时真是风靡一时。后来市场上生产的厂家也越来越多,价格就很便宜了,由于硅脂流动性太好了,能充分浸润界面,提供好的散热效果,但是很容易流出来,硅油有很容易析出硅,而硅是半导体,有对电路短路的风险,影响周围元器件,而且涂抹均匀性也不能很好保证,所以现在应用的场合也少了。
导热垫片这个目前还是挺流行的,pad,垫片,大部分是硅橡胶,也有少数以丙烯酸基材的,应用在对硅敏感的场合,然后在这些高分子材料里面填充陶瓷的氧化铝或氮化硼。一般导热系数1到3W左右,6W左右算是极限了,也只有日本的Fujipoly可以做的13W左右,很多高发热的电子产品里面都用,尤其像通讯设备,华为中兴诺西朗讯等,还有新能源车里面,都是很大的应用市场,国外有名的公司就是美国莱尔德Larid,美国Parker Hannifen旗下的固美丽Chomercis,而国内做这个产品的企业非常多,很多还和莱尔德公司都有些渊源,还有以前比较成功的贝格斯,现在已经并入汉高旗下。国内有很多公司都在做这一块。
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